La société japonaise Resonac Corporation et Soitec (2300 salariés ; 1Mds € de CA), entreprise grenobloise spécialisée dabs la conception et la production de matériaux semi-conducteurs innovants, ont signé un accord pour développer des plaques de carbure de silicium (SiC) SmartSiC™ de 200 mm en utilisant les substrats et les procédés de Resonac. Il s’agit d’une étape majeure pour le déploiement de la technologie de carbure de silicium à haut rendement de Soitec au Japon et sur d’autres marchés internationaux. "Le carbure de silicium est en train d’être adopté pour les applications industrielles et les véhicules électriques, où il apporte un avantage significatif en termes de coût. Pour accélérer cette adoption, le rendement et la productivité du carbure de silicium doivent être améliorés. L’association des matériaux SiC de première qualité de Resonac à la technologie SmartSiC™ en 200 mm de Soitec, favorisera la disponibilité en volume de substrats ‘epi-ready' d’une qualité inégalée", a déclaré Christophe Maleville, Directeur Général adjoint de Soitec.
