Le grenoblois Soitec (2300 ; 592M € de CA), spécialiste des matériaux pour l’industrie des semi-conducteurs, s’associe à la fonderie chinoise ZenSemi pour accélérer la production de puces électroniques destinées aux centres de données d’intelligence artificielle, aux véhicules électriques, à la robotique et aux équipements industriels. Dans le cadre de ce partenariat, Soitec fournira ses substrats innovants, qui permettent de fabriquer des puces plus compactes, plus fiables et plus économes en énergie que les technologies actuelles. Selon ZenSemi, les premiers tests ont permis de réduire d’environ 30 % la taille de certains composants électroniques, un gain susceptible de diminuer les coûts de production. Les deux partenaires veulent désormais lancer une production à grande échelle afin de répondre à la demande croissante des marchés de l’IA, de l’automobile électrique et de l’industrie.
