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HEF innove pour améliorer la soudure des composants électroniques
Loire # Électronique # High-tech

HEF innove pour améliorer la soudure des composants électroniques

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Billes de soudure pour l'électronique Superball de HEF — Photo : DR

Implanté à Andrézieux (Loire), le spécialiste de l’ingénierie des matériaux de surfaces HEF (3 200 salariés dans le monde, 317 M€ de CA en 2022) lance une technologie innovante issue du projet baptisé Superball pour améliorer la qualité des billes d’interconnexion utilisées pour la soudure des composants électroniques. Ces billes à cœur creux permettent également de rallonger la durée de vie des produits. Doté d’un budget de 800 000 euros, le projet de recherche et développement a été porté conjointement par IREIS - le centre R & D d’HEF -, Thalès, Nicomatic et le laboratoire Georges Friedel de l’école des Mines de Saint-Etienne. Lauréat de l’appel à projet "R & D Booster " de la région Auvergne-Rhône-Alpes, il a conduit à l’embauche de 4 personnes dédiées. Le marché mondial des " solder balls " est en pleine croissance, avec un potentiel estimé à 350 millions de dollars en 2024.

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