Améliorer la compacité des circuits imprimés afin de pouvoir y intégrer plus de composants, c'est l'ambition du programme « Electronique haute densité par intégration de composants standards » (EHDICOS). Soutenu par la Direction générale de l'armement (DGA) dans le cadre du dispositif RAPID*, EHDICOS est porté par le groupement d'intérêt économique (GIE) MEREDIT composé de quatre fabricants français de circuits imprimés (Elvia PCB, Cimulec, GTID et Systronic). Spécialiste en traitement du signal radio/hyperfréquence et en électronique de puissance, Arelis group issu de la fusion entre Meusonic et Sericad, et dont l'un des quatre principaux sites se situe à Saint-Aubin les Elbeuf, a rejoint le programme pour une durée de deux ans.
Un avantage concurrentiel
Le programme EDHICOS cherche à développer une solution d'intégration de composants standards actifs ou passifs dans les couches internes des circuits imprimés afin d'améliorer la compacité des circuits imprimés pour intégrer plus de composants et augmenter la densité de certains modules électroniques. Un travail de recherche qui pourrait bénéficier à de nombreux secteurs industriels comme l'aéronautique, la défense, les transports, l'énergie, les télécommunications ou encore le médical, avec des solutions de très haute densité de faible encombrement pour augmenter la performance de leurs produits. Un programme de recherche stratégique, explique François Parickmiler, directeur général et R&D du groupe Arelis: « Il s'agit d'un programme clé en électronique, d'une véritable approche 3D où la réduction de l'encombrement, donc la haute densité, doit conduire à l'émergence de nouveaux circuits imprimés. Avec les besoins de compacité actuels, on est arrivés aux limites de ce qui peut être câblé sur les deux faces de circuits électroniques ».
Créer un nouveau standard
Destinée à des applications militaires et civiles pour des productions de petites et moyennes séries, l'innovation du projet EDHICOS consiste en l'intégration dans le circuit imprimé de composants disponibles sur le marché et de puces encapsulées et testées, ensuite intégrées dans le circuit imprimé. Un procédé qui doit permettre d'augmenter le nombre de composants intégrés sur une même surface. « Nous devrions créer avec MEREDIT un nouveau standard à la pointe de l'innovation sans investissement matériel lourd. L'approche volontairement basée sur l'utilisation de composants standards rend cette technologie attractive pour des domaines où les volumes de production ne permettent pas de personnaliser les composants », précise François Parickmiler.
*RAPID: Dispositif de la Direction générale de l'armement (DGA) pour soutenir des projets de recherche industrielle ou de développement expérimental à fort potentiel technologique, présentant des applications duales, militaires mais aussi des retombées pour les marchés civils.
