Soitec (2 100 salariés dans le monde ; 1,1 Md€ de CA en 2022-2023), spécialiste mondial de la conception et de la production de matériaux semi-conducteurs innovants, vient d’inaugurer sa nouvelle usine iséroise, en présence de Thierry Breton, commissaire européen au marché intérieur et Roland Lescure, ministre délégué chargé de l’Industrie.
Des véhicules électriques plus performants
Implanté à Bernin, le site industriel d’une superficie de 2 500 m² est dédié à la production des substrats SmartSiC™ qui équiperont les nouvelles générations de véhicules électriques. À base de carbure de silicium (SiC), l’innovation de Soitec augmente l’autonomie et les performances des véhicules électriques.
Le SmartSiCTM leur permet en effet de parcourir en autonomie des distances supérieures à 500 km, contre aujourd’hui 350 km en moyenne pour ceux en technologies silicium IGBT1, tout en réduisant de 70 % les émissions de CO2 lors du processus de fabrication du "wafer", terme désignant une fine tranche d’un matériau semi-conducteur comme le silicium utilisé pour fabriquer des composants de microélectronique. Le développement de cette technologie a été lancé en 2020 en partenariat avec le CEA-Leti, la mise au point de SmartSiC a bénéficié du soutien financier de l’État, de la région, des collectivités locales et de l’Union européenne.
Objectif de 30 % de part de marché
"Nous sommes plus que jamais prêts à faire de notre technologie SmartSiC™ un standard incontournable des matériaux semi-conducteurs destinés aux prochaines générations de voitures électriques. Cette usine nous permettra de répondre à la demande croissante en carbure de silicium et d’atteindre une part de marché de 30 % d’ici 2030, tout en contribuant à rendre la mobilité électrique plus efficace et abordable", a déclaré Pierre Barnabé, directeur général de Soitec. En pleine accélération, le chiffre d’affaires de la division automobile a progressé de 96 % au troisième trimestre 2022-2023 pour atteindre 37 millions d’euros.
La mise en service du nouvel outil industriel est une étape clé de l’exécution du plan stratégique du spécialiste des semi-conducteurs, qui se prépare à un triplement de la taille de ses marchés adressables d’ici 2030. Pour y répondre, l’usine est dimensionnée pour produire 500 000 wafers SmartSiCTM par an et devrait susciter la création de près de 400 emplois directs.
