Cinq start-ups de la région rejoignent l'ESA BIC Sud
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Cinq start-ups de la région rejoignent l'ESA BIC Sud

L'incubateur ESA BIC Sud France a annoncé l'accueil de huit nouvelles start-ups. Cinq d'entre elles sont issues de la région Occitanie : Anywaves, Weather Force, Forssea, My Wireless System Company et TeraHertz Waves Technologies

Créé depuis 2013, l’ESA BIC Sud France est le seul incubateur de l’ESA (European Space Agency) en France. Il en existe quinze autres en Europe. L’ESA BIC Sud France est coordonné par le pôle de compétitivité Aerospace Valley, avec le soutien du CNES et du cluster SAFE. Il regroupe six incubateurs des régions Nouvelle Aquitaine, Occitanie et Provence Alpes Côtes d’Azur. Huit nouvelles start-ups ont été accueillies. Lesquelles d'entre elles sont occitanes ?

Cinq start-ups accueillies et lancement des nouvelles candidatures

Anywaves (Montpellier) est porté par Nicolas Capet et développe une nouvelle génération d’antennes miniatures et hautes performances adaptées aux CubeSats et aux drones. Weather Force (Toulouse) est porté par Christine David et Pascal Venzac et vise à compléter le rôle fondamental des services de météorologie et d’hydrologie nationale et à contribuer au développement durable des économies locales. Forssea (Toulouse) est porté par Gautier Dreyfus et conçoit un robot sous-marin capable d’apporter de l’énergie et de la communication à grande profondeur à tout type de système immergé et ce sur des applications aussi bien industrielles que scientifiques. My Wireless System Company (Montpellier) porté par Jérôme Braga et Yohan Vergne est un partenaire de l’IoT au Big Data, pour la collecte, le transfert sécurisé, la maîtrise et l’exploitation des données terrain. Leur métier est de concevoir, construire et commercialiser des solutions optimisées de gestion de flux d'informations. TeraHertz Waves Technologies (Montpellier) porté par Thierry Antonini,Christophe Archier et Wojciech Knap conçoit et fabrique des équipements pour l’analyse et le contrôle des matériaux. Les applications visées sont l’inspection de défauts structurels, le contrôle d’assemblages collés ou soudés, le contrôle d’intégrité sous revêtement, le monitoring de procédé et la mesure d’épaisseur de matériaux mulit-couche.

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